公司主要是做压电石英晶体频率元器件的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。
公司产品石英晶体元器件大范围的应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子科技类产品功能也都更为丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器件在当中的应用比例也将持续不断的增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要使用在场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制管理系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的逐步扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子科技类产品中将占据慢慢的升高的市场地位，这在某种程度上预示着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将愈来愈普遍。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断的提高，花了钱的人智能家居产品的接受度逐步的提升，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。
综上，尽管近些年因各种各样的因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的趋势不变。根据QYResearch的市场调查与研究报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》显示，2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元，预计到2028年将达到56.78亿美元，2022年至2028年之间的复合年均增长率约4.14%，其中，在以手机为代表的移动终端细分市场的应用将长期占了重要位置，40%以上的石英晶体元器件将主要使用在于移动终端；汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计2022年至2028年之间的复合年均增长率分别为7.11%、7.80%和6.90%。
从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家大多分布在在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市场近六成份额。根据日本水晶工业行业协会公布的数据，2011-2017年，全球水晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势，期间日本企业的市场占有率下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6.1%。另外，根据QYResearch的市场调查与研究报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》显示，关于全球石英晶体元器件收入按地区划分市场占有率情况，2017年—2021年，日本已由43.76%下降至39.81%，中国台湾基本保持在21%-22%区间水平，中国大陆则从12.22%上升至16.78%。
公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，和产品的设计的具体方案平台认证进度等方面具备领先优势。
首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专门干压电石英晶体元器件系列新产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；2022年开始，1210尺寸产品已向客户交货。
其次，公司亦是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2023年上半年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超1.1亿只，较上年同期增长约13.4%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，作为公司优势产品之一的TCXO，将凭借其高精度特点在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥重要作用。
再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家级项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项。
最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微（603893）、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。
综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研制、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，适于自动化生产。
TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。
TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。
公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业制造商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
2023年上半年，公司实现营业收入18,106.40万元，较上年同期下降24.25%，其中，第二季度营业收入12,202.29万元，较第一季度环比增长106.67%；实现归属于上市公司股东净利润-3,344.57万元，较上年同期下降636.54%，其中，第二季度归属于上市公司股东净利润786.74万元，较第一季度环比增长119.04%；石英晶体元器件产品实现出货量4.92亿只，较上年同期增长23.99%，其中，第二季度石英晶体元器件产品实现出货量3.27亿只，较第一季度环比增长98.18%。本报告期，影响公司业绩的主要因素包括：一方面，受行业周期、国际环境等多因素影响，消费类电子板块及通讯市场仍处于较为疲软的态势，且公司所处行业竞争加剧，导致主要产品价格较上年同期有所下降；另一方面，公司综合产能利用率有待进一步提升。
当前，尽管行业面临的形势仍然比较严峻，各类现有和潜在的风险因素依然存在，但公司未来持续发展的目标不会改变。公司将积极做好风险控制工作，不断优化企业成本管理，完善革新机制，贯彻精益生产的管理理念和六西格玛的管理目标，持续提高产品质量和服务质量，提高劳动生产力，降低成本。同时推进数字化转型，驱动信息化变革，强化智能制造优势，努力经营提升业绩水平，尤其在业务拓展方面，公司在进一步深化消费类电子及通讯领域客户合作的基础上，已经加大力度战略性布局汽车电子、工业控制、物联网模组模块、北斗定位导航、服务器、光模块、光伏与储能等新兴产业，并获得了相关产业头部企业的广泛认可。在国家出台《关于促进电子产品消费的若干措施》的背景下，消费类电子和通讯市场有望逐步回暖，加之汽车电动化、物联网进化、5G通信高频化、北斗规模化等带来的新兴产业的发展，公司长期持续发展的目标终将能够实现。
经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
另外，公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括高基频、小型化压电石英晶片生产技术，多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。
中高端产品实现量产的优势有助于公司把握国产替代发展机遇。一直以来，我国高频化和小型化压电石英晶体元器件等中高端产品主要依赖进口。近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化压电石英晶体元器件的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品因已实现量产而备受国内下游知名客户的青睐。
与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。
公司凭借优质的产品和客户服务树立了良好的品牌形象，积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
当前公司外部宏观经济环境仍存在较大不确定性，世界政治、经济形势仍然复杂严峻，经济增长也面临着严峻挑战，全球经济下行压力加大。若市场需求仍持续呈现疲软态势，不排除将进一步对全球电子消费、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，从而给公司带来经营风险。因此，宏观经济的波动风险有可能影响公司业绩。
针对上述风险，公司将密切关注国内外宏观经济环境、行业发展趋势和市场动态，紧跟市场和行业的发展，持续提升公司的研发创新能力，深挖老客户的同时积极拓展其他优质客户，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力。
公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济所有的领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。2023年上半年公司部分产品价格进一步下降，如果未来市场竞争加剧，公司产品价格存在再次下降的风险。若公司不能有效的降低成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的经营业绩。
针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度，使产品保持核心竞争力。
目前，公司依靠已经掌握的先进技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对基本的产品的生产及销售力度；另一方面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
本次募集资金投资项目的预计经济效益以市场同类产品和主要原材料的价格水平、根据技术发展水平及可行性研究确定的成本水平等为基础测算，但受未来产品市场竞争格局、原材料价格、供求关系等多重因素影响，本次向特定对象发行股票募投项目存在不能达到预期经济效益的风险。
本次募集资金投资项目已建成，公司固定资产大幅增加。在项目建设达到预定可使用状态后，每年新增大额折旧费和摊销费。如公司募集资金投资项目未实现预期收益，募集资金投资项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致的利润下滑、影响企业经营业绩风险。
针对上述风险，公司将及时了解市场需求，加大研发力度，使产品保持竞争优势；与产业链上下游企业保持良好而持久的合作关系，稳定供求状态；公司内部，加强成本分析，优化成本管控。
公司期末存货为34,194.67万元，期初存货为32,830.64万元，增加额1,364.03万元，增长率为4.15%，存在存货周转放缓的风险。
针对上述风险，公司一方面加强销售力度；另一方面加强生产、销售等部门之间的协作，做好产销计划并贯彻执行，平衡产销关系。
公司期末应收账款为26,324.93万元，期初存货为20,433.54万元，增加额5,891.39万元，增长率为28.83%。公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收账款过大，则可能使公司速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的金钱上的压力，进而对公司的财务情况和经营成果产生不利影响。
针对上述风险，公司一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账款考核指标，提高回款率。另一方面公司加强合同签订质量，如合同付款方式、付款期限、定价方式等重要条款，加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓解公司运营压力。
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