产品合集 9月CIOE看海量全球知名半导体设备商

  第24届中国国际光电博览会将于9月6-8日在深圳国际会展中心隆重举办，CIOE同期信息通信展将重点打造

  部分展示企业如：Raith、SENTECH、Samco、吉永商事、ADT、和研、大族半导体、纬迪、圣昊光电、京创先进、思达优、亿博、先普、华邦、ASM AMICRA、MRSI(Mycronic Group)、Finetech、博众半导体、恩纳基、先进光电、耀野、芯图、艾科瑞思、三吉世纪、微见智能、中电科二所、翼龙、讯速信远、锐博、尚进、汉先、创世杰、柏昆、华年风、大成、优炜芯、吾拾微、新微细线、E-Globaledge、ficonTEC、兴启航、北科、镭神、中科光智、奥特恒业、艾科威、达姆、寰鼎集成、阿尼拉数控、泰络、米艾德、中南鸿思、道晟半导体、博测、和林微纳、雅科贝思、骏河精机、德瑞精工、三英精控、微纳光科、研精覃思、微纳精密、明察智识、攀特电陶、得地为业、爱佩科技、上海奥钛、华清环保、巨海、丰菱、海志亿、益思迪等（排名不分先后）都将在现场精彩亮相！

  EBPG Plus是一种超高性能电子束光刻系统。这个经过现场验证的非常成功的系列现在已达到了进一步的发展水平。100kv写入模式和5 nm以下的高分辨率光刻，涵盖了各种纳米制造设施中直接写入纳米光刻、工业研发和批量生产的广泛前沿应用。新系统的集成协调的吞吐量，稳定性，保真度和精度，确保最佳的高分辨率光刻结果的所有性能参数之间的完美交互。

  SI 500 D具有特殊的等离子体特性，如高密度、低离子能量和电介质薄膜的低压等离子体沉积。圣德公司专有的平面三螺旋天线（PTSA）ICP等离子体源能轻松实现高效的低功率耦合。

  具有50kV的加速电压，在微细加工和光刻胶感光度之间提供了良好的平衡。是生产光通信器件用DFB半导体激光器的最佳模型，也是学术和科研的最佳模型。光束直径：2 nmΦ（用于科研） 小于3纳米Φ（用来生产） 相关电压：50kV、30kV 工作台尺寸：4英寸、6英寸、8英寸晶圆型号 具备以下特点：◆ 与100kV相同的高分辨率 ◆ 采用专门设计的激光干涉仪实现长时间高精度的针迹书写 ◆ 多用户环境（PC控制的EOC菜单） ◆ 自我环境控制-无热量和噪音 ◆ 灵活的书写方法（矢量、光栅等）

  ADT 6110是一款高精度，高性能单轴半自动切割机。占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。标准配置2.2kw高转速主轴，θ轴采用DD马达驱动，并搭载自动校准，自动切割，刀痕检查功能。可选配搭载残片形状识别，指定检查位置一键直达等功能。适用于精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等各类半导体材料。

  DS9260精密划片机是一款12英寸双轴全自动机型。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，大幅度提升了生产效率。大范围的应用于IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装等领域。

  适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圆。● 外观尺寸追求小型化，占地面积小，切割行程大；● 配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块，智能化、高效化适应客户的真实需求；● 大功率主轴，高速高精度电机，大幅度提高生产效率；● 高效的自动对准，自动刀痕识别以及崩边检测功能；● AOI功能，自动测量关键尺寸；飞拍功能，机台视觉系统高效品检(最高达600mm/s); ● 多种切割模式随意选择，配有数据管理和日志管理系统，随时监控生产

  1.自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，有效提升生产效率。2.精密进口主轴、滚珠丝杆、直线导轨等，长时间保持高精度机台。3.系统简单易操作便捷，轻松上手。

  LD/PD芯片裂片机大多数都用在化合物半导体材料（砷化镓等）芯片在常温条件下的对位、相机定位，同时完成晶片的裂片功能。劈刀荷重精确测量，自 动模式和手动模式相机辅助效果良好。

  6-8英寸全自动减薄设备 In-Feed磨削方式。精密进口滚珠丝杆、 直线导轨， Z向精密控制， 高精度机台长时间保持。双主轴，三工作盘，加工效率高。全自动上下料、 传输定位、 清洗 干燥，实现全自动运行模式，大幅度的降低OP工作量。稳定的超薄减薄加工。兼容性好，与市面上的别的类型设备，关键耗材兼容性高。便捷的操作与人机交互界面。

  星隆科技成立于2021年，是一家专注于半导体减薄划切等相关半导体设备，材料的研发,销售,应用服务商。母公司思达优科技企业成立于2019年，总部在江苏常熟,目前有独栋自有厂房，并有1700平方洁净室，海外办事处位于吉隆坡，同时在日本设有研发中心，在中国北京、厦门、深圳等处设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得数十项研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚，美国多名半导体行业资深从业人员组成，服务于中国及东南亚110余个城市.致力于提供减抛划切设备材料一站式解决方案

  1、唯一一款切片又切形的两用机器，切割快速，1小时切割8公分以上 2、切割平滑、损耗少、不崩裂，很适合高价值的材料 3、自主研发的X80智能数控系统（手柄型），操作便捷，任意调节不一样的材质、不同厚度的切割数据

  先普9NS系列新产品是专门为半导体行业所设计的9N高性能纯化系统，用于纯化惰性气体，气体流量从10Nm3/h到20000Nm3/h，纯化后气体中H2O、O2等分项杂质最低可达到ppb级别。

  大连华邦化学有限公司（HPC）超纯技术团队从20世纪60年代在国内率先从事超纯气体分析和制备领域的研究，拥有催化剂、吸附剂、Getter等气体纯化材料的核心技术及知识产权，并在此基础上开发了氮、氢、氧、氩、氦等9N气体纯化器，脱除杂质深度1ppb。成功应用于大连、无锡、北京、广州、合肥等地，多条12英寸产线英寸、TFT、LED、IGBT等产线，可投资为客户提供超纯气体现场供应及管理、维保服务。

  MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是应对5G无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。根据应用，MRSI将H系列重新分类。

  全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临一直在变化的挑战。

  星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3um。具备共晶贴片、蘸胶贴片及FlipChip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

  应用领域： 适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片类高精度固晶 硬件配置 1、设备最高精度达±3 μm@3σ，配置高精度校准平台及底部相机，芯片外观检测功能，芯片位置及角度校正功能 2、具备双工作平台，采用点、画、蘸胶独立控制系统，胶量控制更加精确可靠，可按照每个客户需求定制 3、通用式自动上下料平台、适用于不同类型的Wafer、Tray等定制类型料盘 4、采用音圈电机可自动校正焊头、确保贴片过程中力控的稳定性 软件功能 1、高精度芯片搜索平台、自动扩晶系统 2、采用多款配置

  固晶精度3微米(3Sigma)，兼容点胶和共晶工艺，兼容晶圆环和料盒，可以同时安装6个晶圆。

  ZX2200是ACCURACY推出的最新款多芯片高精度点胶装片设备，该设备结合客户产品特性：1、匹配了多功能点胶系统 2、准确可靠的视觉系统 3、吸嘴/顶针自动切换系统 4、倒装芯片90°、180°反转取料系统 5、同时支持芯片盒与晶圆取片，自动更换晶圆系统 具有贴装精度高，贴片和倒装一体集成，支持芯片范围广、种类多，设备占用体积小等特点。适用于军工领域的雷达-微波射频器件封装，光通讯模块的BOX封装、COB封装、TO等封装形式，以及SiP模块和IGBT模块的系统级多芯片封装工艺。

  金属剥离湿法设备在一个完全封闭的全自动系统中将浸没式批浸泡处理和单晶片溶剂喷涂处理相结合。 功能应用包括金属剥离、光刻胶剥离，助焊剂去除等，用于Si晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP等III-V系半导体、以及蓝宝石、SiC和玻璃晶片。

  微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

  系统微组装封装设备 主要适用封装类型：光通讯/SIP/射频模组/高精度大芯片倒装 可根据客户的真实需求提供定制化封装设备

  推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、 焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、 SMT 焊接元器件推力测试、BGA 矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED 封装、 智能卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

  ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备

  M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

  在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。产品特点 ：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar线mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%

  可处理直径120英寸或以下尺寸的样品 单批最多可处理120片3英寸样品 可选配电子枪/电阻/离子源/OLED源等沉积方式 兼容穹顶式/行星式/克努增式/自动可翻转式挂具 可选配单探头/双探头/六探头晶控和光控 可选配SPEEDFLO/RGA/椭偏仪等在线监控系统 激光棒端面（LASER BAR）专用镀膜设备 专用铟（Indium）蒸发镀膜设备 离子源辅助沉积/薄膜沉积控制

  InnoLas晶圆激光打标机是开发来标记每个晶片上的个别代码，以保证整个制程链的可追踪性。对于每个客户的个别需求，我们使用不同的光学设置来实现每个半导体材料最理想的工艺质量。InnoLas Nanio激光是专为晶圆打标开发，对取得高质量打标有很大的帮助，也避免对下流的制程造成负面影响。

  分选机是一款用于芯片半导体行业，高速分选芯片 BIN 号，将芯片原料扫描 MAP 图和加载文件 MAP 比对结合，相同 BIN 号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。主要功能，包含扫描生成 MAP，加载电测 MAP 文件，MAP 结合，剔出双胞。该设备采用视觉识别，排布精准，速度响应快，小芯片分选 UPH 可达 45K/H,全自动上下料，自动化程度高，运行可靠，能够节省人工工时。

  电子胶粘剂固化设备，性能可靠，光功率高，光照均匀度大于90%，功耗低。应用于摄像头模组组装、光通讯无源器件组装、激光器泵浦源组装、医疗器械UV粘结、手机组装、硬盘组装、PCB线路板制图、PCB阻焊曝光、高精密线路曝光等领域。

  1、键合解键合设备：应用于超薄晶圆加工，主要为减薄以及背部工艺（光刻、刻蚀、电镀等），性能稳定，在快速键合、分离的同时，降低破片率。根据不同的键合胶类型，可直接选择工艺方案，减少实验时间，实现生产自动化。2、激光解键合设备：UV激光解键合是使用UV波段激光，通过透明载片，照射扫描整片临时键合后的晶圆组。当解键合层材料在一定阈值能量激光照射后，变性后部分分解为气体，随即打开键合界面，完成晶圆解键合。UV波段激光发热量小，可理解为常温解键合工艺。解键合应力低，是50um以下薄晶圆解键合更安全。

  IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

  针对LD芯片的生产工艺，我司将介绍面向COB及COS产品的高精度贴片设备以及 能够对LD芯片或COS产品进行高低温测试以及对应的贴装设备。可以按 客户的需求进行定制。在制作光栅工艺中，我们将推荐Crestec生产的CABL-9000C 系列目前已实现了能控制0.01nm级的间距，并已实际应用在光通讯领域占有 最高份额的DFB 以及EML 产品的量产使用。我们并接受EBL 写光栅的委托加工业务， 请随时与我们联系。

  近年提出的光学引线键合（Photonic Wire Bonding, PWB）技术利用双光子曝光制作三维聚合物波导， 解决了光子元件之间的高效光耦合问题。目前， 设备商Vanguard Automation GmbH已经推出较为成熟的工业化设备一一光学引线键合机。

  TO盘测机是一款针对同轴激光器耦合前分选TO56终测性能指标而开发的一款设备，解决目前TO56性能离散性大，在耦合激光焊接时效率低、产品一致性差的问题；TO56盘测机精准测量TO56焦距及性能测试（MPD暗电流、PIV、光谱、跳模、光束偏转角、四向性）；自动筛选分BIN；采用料盘上下料，一次可测64颗料；UPH（纯焦距测试）：350pcs/H.

  本设备专业于光电器件及传感器组件中使用的高效率TO-CAN TO38、TO46 、 TO56、TO60 等大球、小球、非球的封帽而专注研发，有视觉对位系统，在惰性气体（氮气）露点-40环境中封装的高精度封帽机，设备采用自主研发电容储能式电源，精度高、质量稳定的封装工艺。

  耦合机，主要的耦合轴高精度的全闭环运动平台能满足不一样的产品的需求。采用高精度图像辅助定位系统能消除来料物料差异，提高耦合的速度，同时避免了因来料物料差异过大导致物料与物料之间碰撞损坏产品的风险，并更适合大规模的生产；拥有自动校准定位相机与吸嘴及定位相机与针嘴的功能，降低了调校工程师要求，提高人性化的调校方法，同时规避了一些调校时发生碰撞的风险；在准直镜吸嘴上拥有压力反馈系统能测量准直镜底面与基板上表面的距离，同时规避了损坏准直镜或基板的风险。

  我们的设备产品主要用于半导体或光电芯片的封装工艺以及其他先进工业制造，包括微波等离子清洗机、真空回流焊炉和惰性气体手套箱。其中等离子清洗机用于材料微观表面净化、活化、改性等处理，真空回流焊炉用于高功率芯片与电路基板之间的无空洞回流焊，惰性气体手套箱用于军用级电子元器件封装的环境气氛控制（配套气密性封焊设备使用）。

  亚微米级多功能芯片贴片机为光模块芯片微组装的集成设备，主要应用领域为微小器件组装，芯片贴合，激光器键合，高端器件组装，高端芯片的封装贴合，各种高精度微组装等工艺，其配备了点胶、沾胶、共晶、热压、固晶、等可供选配功能，其设备精度最高可达±0.5um级别，是国家级科研实验室的首选高性价比的作业仪器工具。

  立式炉一般适用于6、8、12晶圆的氧化、合金、退火等工艺。 氧化是在中高温下通入特定气体（O2/H2/DCE），在硅片表面发生氧化反应，生成二氧化硅薄膜的一种工艺。生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层和栅氧化层等。 退火是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种工艺。

  快速退火炉（RTP）采用以卤素灯管(Halogen lamp)为加热源，藉由腔体门的自动开、关，通过机械手臂将待处理的晶圆置入于铝合金本体内，操作者设定需求的制程条件，机台即可精准的完成快速升降温的制程。机台控制器为PC-Based、Windows架构下图形操控接口，以便操作者更能简便操控机台使用快速升降温功能，处理GaAs、InP、Si、SiC等晶圆的快速退火工艺，藉由提供合适的热预算进行金属薄膜与基材的合金化，以期形成有效的欧姆接触，达到产品的阻值降低。

  金刚线切割机主要用于脆性材料切片加工。本设备属于物理加工方式的工具设备，广泛用于各类导电、半导电和不导电的脆性材料的切割加工，如石墨、半导体材料硅、玻璃、陶瓷、人工晶体、复合材料、磁性材料、稀土材料、光学材料、自然岩石地球页岩岩心、翡翠玉石玛瑙等等，莫氏硬度 7.2 以下的脆性材料均在切割加工范围内。

  红外干燥炉：主要用于厚膜印刷电路、LTCC、光伏电池片、元器件端银等产品的烘干固化。热风干燥炉：主要用于HTCC、叠层电感、银浆等产品的排胶固化，使用热风循环加热去除有机溶剂与水份。

  精确的芯片辨识率：适用于多种规格、 材质芯片，支持不同 Bin 的分选 Mapping 智能调取：芯片巡检不良品， 一键生成及导入 适用于多种治具：wafer、框架、Gelpak、 华夫盒、镜片、To 管座、PCB 等。行业应用：适用于各类微物料点胶贴片组装。涉及激光器、探测器、AOC、调制器、 光模块、VR/AR 芯片、传感器和光学成像 等领域。关键参数：放置精度±5um 放置角度±0.25° 压力 10-200g 可调 压力精度 10~20g，≤10%；20~200g，≤±1g

  设备功能：用于100G及以上多载波模块中BOX封装光器件的矩形准直透镜的全自动耦合。可以自动完成亚毫米尺度透镜的拾取、姿态调整、耦合、点胶及固化。具有光斑和功率多种耦合手段。采用直线电机驱动滑台，具有精度高速度快的特点。

  PST6747A半导体测试系统经博测半导体研发团队持续技术攻关，于2020年研制成功并供应客户，实现我国在功率半导体高端分析仪器装备方向有力替代进口同类产品。PST6747A是国内首台具有快脉冲能力、fA 级电流检测、宽电压／电流测量能力的半导体测试系统。PST6747A半导体测试系统解决了基于国产检测设备实现功率器件（ IGBT ）和新型材料( GaN 、 SiC ）等功率半导体器件的静态全参数测试难题。产品已应用于工业企业、科研院所、运维、生产等各大半导体研究院所和高校等使用并获得用户好评。

  龙门控制功能让龙门系统在偏摆方向上通过伺服进行不间断补偿，来保障龙门系统轴与轴之间的垂直度。Agito采用自主研发的算法保障各轴响应更快速，龙门双轴跟随效果更佳；Agito将龙门调试流程在底层高度集成，使得调试更简单。

  通过为耦合系统专用开发的滑台组合与软件。配合客户的装置，为您提供最适合装置的建议。高速耦合独创算法实现高速化操作性提升。通过对话型介面，提升软件操作性。除此之外，骏河可以按照每个客户的多样化需求提供个性化的定制解决方案，特别在高精度的组装和测试领域，骏河具有多年的丰富经验和精湛技术，将全力助力于实现工业4.0目标。

  定制平台，应用于探针台、晶圆检测等对Z轴空间有限制的场合 负载 ：20kg ， 有效行程：30mm ， 重复精度：±0.5μm ， 定位精度：3μm（补偿） 速度：250mm/s ， 加速度：0.2g

  典型应用：精密制造、计量检测、变形监测、显微镜、材料测试、震动检测。被测物体与传感器各自作为一个平板电极。通过给传感器一个持续稳定的交流信号，其电压的振幅变化与传感器到被测物体之间的距离成正比。交流信号经过解调，可以测出位移量。电容式位移传感器具有信噪比大，灵敏度高，频响宽，非线性小，精度稳定性好，无损耗等特点。

  可以实现绕X,Y,Z三轴360度旋转，可以承载10公斤，精度高，稳定性好。

  ASLX系列精密电动位移台，采购进口小导程滚珠丝杠，直线式滚珠导向，具有更高的分辨率和定位精度。主体材料为优质钢，通过特有的精密磨削加工技术，保证运动过程中，运动精度更高，ASLX系列产品尺寸小巧，节省空间，行程15mm，台面尺寸40×40和60×60两种，适合电子部品的组装及搬送等定位的新产品。可满足空间尺寸要求较小、整体重量较轻、精度要求更高的精密光学实验、精密定位、精密加工及高端设备集成等领域。

  开环控制，软着陆快；以电流-压力的高线性特性实现精准压力控制；搭载高精度DD马达实现中空.高精度.高速度.高扭矩旋转运动。

  光学石英/玻璃、玻璃晶圆（Glass Wafer）等表面瑕疵检测，如灰尘、纤维、毛丝、气泡、划痕等。最大支持8英寸样品，最高分辨率1微米。

  压电陶瓷晶片采用先进的薄膜流延成型工艺制备出宽幅型陶瓷坯片，再经过等静压、切割、高温烧结、研磨等工序制备出陶瓷素片，并通过真空离子溅镀电极或者丝网印刷电极材料，最后高压极化后获得压电晶片。

  电动角位台HDAS8-60W：1）标配5相步进电机和H12航空插头连接器，方便连接控制器 2）旋转轴系采用多道工艺精密加工而成，配合精度高，承载大，寿命长 3）采用精密研磨级滚珠丝杆结构，运动流畅，可任意正反向旋转且空回极小 4）设计精巧的消空回结构，可调整长期使用造成的空回间隙 5）特殊的结构设计保证了角位台台面极低的偏摆和倾斜，使运动更加平稳 6）台面外围的刻度圈是激光刻划标尺，标尺可相对台面传动，方便初始定位和读数

  冷热冲击实验箱制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的

  超薄超硬材料精密切割砂轮 应用领域：大多数都用在各种半导体/LED封装基板、光学玻璃、磁性材料、陶瓷、贵金属等材料的精密切割。主要特点：精度高、品质稳定、加工效率高。

  日系精密半導體封裝切割刀片，高端品质，适用于各类PCB基板，玻璃，陶瓷等材料切割加工。

  键合是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用金丝、铝丝或金带铝带等金属线材将芯片及导线架链接起来的技术，使微小的芯片得以与外界的电路互联，依照不一样的形状的焊接方式分为球焊键合和楔焊键合，两者拥有截然不同的第一焊点和第二焊点，因此具有不一样的空间特性。楔焊键合具有更细小的空间操作能力，减少了高频之间的信号失真使信号一致性更优。同时适合大功率产品焊接其所需的工具被称为楔焊劈刀。

  ES04系列 为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质复合薄膜为基材，用于晶圆/LED切割固定，该产品拥有非常良好的柔软性，抗残胶及防静电性能