激光焊锡工艺应用于FPC与PCB连接板

  FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，是一种特殊的PCB板，大多数都用在连接其他电路板。FPC柔性板大体上分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的持续不断的发展，PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄，容纳的电子元器件慢慢的变多，对加工精度的要求也慢慢变得高。如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设施等。在电子科技类产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。

  目前各种精密电子元器件的加工也对FPC软板提出了更高的要求，对现有的FPC加工处理技术提出了一个巨大的挑战，而激光锡焊工艺无疑为FPC发展社会提供了坚实可靠的加工质量保障。松盛光电激光恒温锡焊系统由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、恒温半导体激光器和恒温激光焊接头、恒温焊接软件所组成，可以有明显效果地地实现恒温焊接，确保焊接良率和精度。本产品适合使用的范围广，可应用于自动化生产，也可独立加工。松盛光电激光恒温锡焊系统特点

  激光恒温自动焊锡系统是通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，其主要特征有：1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不相同的加热规范获得一致的焊接质量。3.无烙铁头的消耗，不要换掉加热器，实现高效率连续作业。4.激光加工精度高，激光光斑能够达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。5.激光，CCD，温控，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合部分难题并避免一些复杂系统调试。6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。7.独特的激光束整形技术，实现平顶光斑，使焊接质量和可靠性更好。8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。

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  专注于振镜同轴视觉光路系统，恒温半导体激光器，单聚焦恒温锡焊焊接头，光斑可调节焊接头，方形光斑焊接头

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